Lenovo ThinkSystem SR670為人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）提供最佳性能。每個(gè)2U節(jié)點(diǎn)最多支持四個(gè)大型或八個(gè)小型GPU，非常適合機(jī)器學(xué)習(xí)，深度學(xué)習(xí)和推理的計(jì)算密集型工作負(fù)載需求。
ThinkSystem SR670建立在最新的英特爾®至強(qiáng)®處理器可擴(kuò)展系列CPU之上，旨在支持包括NVIDIA Tesla V100和T4在內(nèi)的高端GPU，可為AI和HPC工作負(fù)載提供優(yōu)化的加速性能。
隨著更多的工作負(fù)載利用加速器的性能，對(duì)GPU密度的需求也隨之增加。零售，金融服務(wù)，能源和醫(yī)療保健等行業(yè)正在利用GPU來(lái)獲取更多見解并利用ML，DL和推理技術(shù)推動(dòng)創(chuàng)新。
ThinkSystem SR670提供了優(yōu)化的企業(yè)級(jí)解決方案，用于在生產(chǎn)中部署加速的HPC和AI工作負(fù)載，在保持?jǐn)?shù)據(jù)中心密度的同時(shí)最大化系統(tǒng)性能。
無(wú)論您是剛開始使用AI還是要投入生產(chǎn)，您的解決方案都必須根據(jù)組織的需求進(jìn)行擴(kuò)展。
通過(guò)與聯(lián)想功能強(qiáng)大的HPC和AI集群管理平臺(tái)聯(lián)想智能計(jì)算業(yè)務(wù)流程（LiCO）配合使用，ThinkSystem SR670可以在具有高速結(jié)構(gòu)的集群中使用，以根據(jù)您的需求增長(zhǎng)進(jìn)行擴(kuò)展。LiCO還提供AI和HPC的工作流，并支持包括TensorFlow，Caffe在內(nèi)的多個(gè)AI框架，使您可以利用單個(gè)群集滿足各種工作負(fù)載需求。
| 描述 | 規(guī)格書 |
|---|---|
| 構(gòu)成因素 | 全寬2U機(jī)箱 |
| 處理器 | 每個(gè)節(jié)點(diǎn)2個(gè)第二代第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（最高205W） |
| 記憶 | 每個(gè)節(jié)點(diǎn)使用24個(gè)64GB 2933MHz TruDDR4 3DS RDIMM高達(dá)1.5TB |
| I / O擴(kuò)展 | 多達(dá)3個(gè)PCIe適配器：2個(gè)PCIe 3.0 x16 + 1個(gè)PCIe 3.0 x4插槽 |
| 加速 | 多達(dá)4個(gè)全寬，全高，全長(zhǎng)GPU（每個(gè)PCIe 3.0 x16插槽），或多達(dá)8個(gè)單寬，全高，半長(zhǎng)度GPU（每個(gè)PCIe 3.0 x8插槽） |
| 管理網(wǎng)絡(luò)接口 | 1個(gè)RJ-45用于專用1GbE系統(tǒng)管理 |
| 內(nèi)部存儲(chǔ)器 |
|
| RAID支持 | SW RAID標(biāo)準(zhǔn)；帶有閃存緩存的可選HBA或HW RAID |
| 能源管理 | 通過(guò)Extreme Cloud Administration Toolkit（xCAT）進(jìn)行機(jī)架級(jí)的功率上限和管理 |
| 系統(tǒng)管理 | 使用Lenovo XClarity Controller進(jìn)行遠(yuǎn)程管理；1Gb專用管理NIC |
| 操作系統(tǒng)支持 | 紅帽企業(yè)Linux 7.5; 請(qǐng)?jiān)L問(wèn)lenovopress.com/osig了解更多信息。 |
| 有限保修 | 3年客戶可更換部件和現(xiàn)場(chǎng)有限保修，下一個(gè)工作日9x5，可提供服務(wù)升級(jí) |
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