高通發(fā)布驍龍215:4核A53架構(gòu)、性能提升50%
作者:未知 時(shí)間:2019-07-09 14:20:00
7月9日,高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái),一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。 驍龍215采用64位架構(gòu),28nm工藝,CPU為4核Cortax A53,主頻1.3GHz,號(hào)稱性能比前一代(驍龍210)快了50%。GPU升級(jí)為Adreno 308,性能提升了28%。 基帶為X5 LTE全網(wǎng)通基帶,支持雙卡雙VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外圍支持USB 2.0、藍(lán)牙4.2、802.11ac、LPDDR3內(nèi)存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。 賣點(diǎn)方面,驍龍215新增對(duì)19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持,雙ISP的加入也提升了相機(jī)表現(xiàn),最高1300萬像素和1080P視頻。 此外,高通稱,得益于DSP的協(xié)同,續(xù)航可達(dá)到5天的音樂播放、20小時(shí)+的語音通話和10小時(shí)+的視頻播放。